半導體除泡機是半導體封裝行業中不可或缺的設備之一，用于去除封裝材料中產生的氣泡，提高封裝質量和可靠性。在半導體封裝過程中，由于材料的流動性和表面張力等因素，氣泡的產生是不可避免的。因此，除泡設備的使用對于半導體行業的發展至關重要。 目前常見的除泡方法有真空除泡、壓力除泡和機械攪拌除泡等。其中，真空除泡是最常用的一種方法，通過使用真空泵將封裝材料中的氣泡吸出，從而達到除泡的效果。壓力泡沫除泡則…
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摘要：真空壓力除泡機和除泡烤箱在電子行業的應用十分廣泛，但現有除泡機存在的最大問題是選擇了開關式閥門，無法實現真空和壓力既準確又快速的控制。為此，本文提出了升級改造技術方案，即采用雙向PID控制器和快速電動球閥開度大小的連續調節，可在各種規格尺寸的除泡機上實現真空壓力的快速準確控制。 1. 問題的提出 真空壓力除泡烤箱常用于半導體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領域的芯片…
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芯片從設計藍圖走向實際應用的過程中，一個至關重要的環節就是芯片封裝，本文將一文講清為什么要對芯片進行封裝。 芯片，或稱集成電路(IC)，是電子元件的微型化集合體，通過精密的制造工藝在硅晶圓上刻蝕而成。然而，剛下線的芯片，即所謂的“裸片”(Die)，雖然功能強大，但異常脆弱，且無法直接與外部世界進行電氣連接和物理保護。因此，芯片封裝技術應運而生，它如同一件精心打造的外衣，不僅為芯片提供了必要的…
查看詳情 除泡烤箱是一種專門用于去除產品內部或表面氣泡的設備，采用真空和壓力交替的方式，能夠在不破壞產品表面完整性的情況下，有效地將氣泡從產品中排除。 這種設備適用于各種材質，如金屬、塑料、玻璃、復合材料等，是各行各業解決氣泡或空洞問題的得力助手。除泡烤箱的工作原理主要是利用物理學的原理，通過抽真空后環境壓力降低，使得氣泡內的氣體壓力變大，從而在壓力差的作用下膨脹、破裂。同時，壓力的反復變化還能夠模…
查看詳情 底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如：BGA、CSP芯片等)保證裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點自身(即結構內的最薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。 底部填充膠常見問題有哪些 底部填充膠在使…
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“在生產中，氣泡問題屬于老生常談的事情了，氣泡總是悄無聲息的出現在在物料上，導致最終的產品質量出現異常。這讓我們甚是苦惱，今天帶大家一文了解氣泡的產生原因以及解決方法。” 氣泡的影響 氣泡帶來的影響多種多樣，但是不同的工藝制程中，氣泡帶來的風險點不一樣，以下是幾種制程中氣泡的影響，供大家參考。 粘接：當點膠過程含有氣泡時，比如手機中框點膠時，會影響粘接效果，強度會降低，導致開裂等不良現象…
查看詳情 為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠? 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化后將填充產品底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢? 我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的…
查看詳情 封裝過程中的氣泡問題一直以來都是制造商和工程師們頭痛的難題。為了解決這一問題，臺灣ELT自豪地推出了多領域真空脫泡機，以其卓越的性能和創新的工作原理在先進封裝領域大放異彩。 那么，真空脫泡機的工作原理是什么呢?讓我們揭開它神秘的面紗。 首先，真空脫泡機采用了真空技術。當產品放入真空消泡機后，機器會創建一個密封的真空環境。通過降低壓力，將氣體從產品表面抽取出來，有效地消除了氣泡的形成。 其…
查看詳情 真空壓力除泡機和除泡烤箱在電子行業的應用十分廣泛，但現有除泡機存在的最大問題是選擇了開關式閥門，無法實現真空和壓力既準確又快速的控制。為此，本文提出了升級改造技術方案，即采用雙向PID控制器和快速電動球閥開度大小的連續調節，可在各種規格尺寸的除泡機上實現真空壓力的快速準確控制。ELT真空壓力除泡機 真空壓力除泡烤箱常用于半導體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領域的芯片黏結(…
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